当前，我国持续强化集成电路产业战略布局，加快推进装备、材料等关键环节自主化进程。伴随人工智能算力呈现爆发式增长态势，全球半导体产业正迎来技术迭代与供应链重构的关键阶段。在这一宏观产业背景下，2026集成电路（无锡）装备与产品展览会于8月31日至9月2日在无锡国际会议中心正式启幕。本次展会旨在汇聚产业创新要素，推动半导体产业链上下游深度协同，共同应对全球供应链安全与技术迭代的行业核心命题。
集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在全球半导体产业竞争日益激烈的当下，核心装备与关键材料的自主可控已成为行业共识。无锡作为国内集成电路产业的核心集聚地，拥有坚实的产业底座和完备的产业链条，为产业创新落地提供了优质的土壤与发展环境。此次展览会的举办，正是依托无锡深厚的产业基础，进一步发挥区域产业集聚效应，为长三角乃至全国集成电路产业的高质量发展注入新动能。
本次展会以“筑芯高地・融通产链”为主题，立足当下产业强链补链的现实需求，科学规划了五大专业展区，实现了集成电路全产业链关键环节的全覆盖。具体而言，展会设立了晶圆前道制造设备展区，集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺设备，助力突破底层制造技术壁垒；封装测试（后道）设备展区则聚焦先进封装技术与测试解决方案，满足高性能芯片的封装需求；半导体精密核心零部件展区致力于展示高精度、高可靠性的关键组件，夯实设备制造的零部件基础；半导体关键材料展区涵盖了光刻胶、电子特气、硅片等基础材料，保障供应链源头安全；配套服务与产业链延伸展区则完善了产业生态闭环。这五大展区交相辉映，全面展示了产业链各领域的最新产品与技术成果。
为了提升展会的实际成效，主办方对展陈布局与商贸对接机制进行了全面的优化升级。本次展会打破了传统的单一展示模式，深度融合展览展示、技术论坛、供需对接等多元形式。在客商邀约方面，组委会进行了定向精准邀约，广泛汇聚了晶圆制造、封测厂商、芯片设计、终端电子制造等领域的技术骨干与采购决策者云集现场。这种精准的商贸匹配机制，高效破解了行业普遍存在的供需信息不对称痛点，为产业链各环节主体搭建了一座高效、务实的对接桥梁，极大提升了产业链上下游的协同效率与商业转化价值。
本次展览会不仅是前沿技术成果的集中展示窗口，更是产学研用深度联动的重要载体。通过搭建高水平的交流平台，展会有效促进了高校、科研院所与制造企业之间的技术交流与合作。展望未来，该展会将持续发挥平台纽带作用，进一步集聚全球产业创新要素，推动装备、材料与终端制造企业之间的深度协同。在加快半导体产业链国产化进程的征程中，展会将不断凝聚行业共识，汇聚发展合力，为我国集成电路产业实现高水平科技自立自强提供强有力的支撑。