7月17日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC）在上海启幕。本届大会在展览规模、首发新品数量等方面均创下新高——展览总面积首次突破10万平方米，1100余家企业参展，3000余项展品集中亮相，其中300余款产品将全球首发。
今年大会的亮点星罗棋布：华为展示业界最大规模超节点Atlas 950真机、百度将发布"芯云模体"全栈AI产品矩阵、首款AI记忆眼镜也将亮相。
在新品亮相方面，多款重磅产品首次公开亮相。天鹜科技带来的MatwinVenus™（晓鹜™）AI蛋白质设计平台，能把2—5年的研发周期压缩到2—6个月，成功率从1%飙升至30%。晶泰科技"AI自主实验平台"升级返场，"进化"成"AI自主发现系统"，实现从样品处理到数据分析的全流程无人化闭环。
西门子在大会上首次发布全球首款工业自动化工程AI智能体——Eigen工程智能体，执行效率比手动操作快2到5倍，工程效率提升50%。
摩尔线程首次展示全球首个5D世界模型"北大EvoPhys-World"的全栈原生训练成果，该模型在斯坦福WorldScore"世界生成"维度位列全球第一，并连续37天蝉联榜首。
在降低词元成本方面，中昊芯英近期发布的新一代全自研高性能TPU AI产品"须臾"首次公开亮相，通过TPU架构压低单位词元成本。新华三图灵中试平台首次线下亮相，覆盖多款主流国产芯片、90余款大模型、5000套成熟芯模适配方案。
华泰证券通信行业首席分析师王兴表示，展会规模持续走高背后体现了AI产业链不断延伸，应用边界持续拓宽。同时，国内人工智能上下游配套日趋完善，产业体系逐步成熟，为行业集中破解应用落地难、词元成本高等长期痛点创造了有利条件。
大会设置了论坛会议、展览展示、评奖赛事、应用体验、创新孵化、招才引智六大板块，共策划140余场论坛，集聚1400余位中外嘉宾。9位图灵奖、诺贝尔奖得主现场参会，规模创历史之最。